«هواوي» تكشف عن رقاقة جديدة لمنافسة «إنفيديا» - الأول نيوز

كشفت شركة «هواوي تكنولوجيز» عن أحدث حلولها لدمج المزيد من رقائق الذكاء الاصطناعي معاً وتعزيز قوة الحوسبة؛ في محاولة لتحدي تكنولوجيا شركة إنفيديا.

وقالت هواوي في بيان لها الخميس: إن تقنية «سوبر بود»، SuperPod، الجديدة التي طورتها يمكنها دعم ربط ما يصل إلى 15488 بطاقة رسومية تحتوي على رقاقة الذكاء الاصطناعي من نوع «أسيند» Ascend، التي تنتجها هواوي.

وأضافت الشركة أن لديها الآن مجموعة عملاقة بقوة حوسبة تتألف من نحو مليون بطاقة رسومية.

ويأتي الكشف عن رقاقة هواوي الجديدة في وقت أمرت فيه السلطات الصينية أكبر شركات التكنولوجيا في البلاد بعدم استخدام رقاقة الذكاء الاصطناعي «RTX Pro 6000D» التي تنتجها شركة انفيديا.

وأعلنت هواوي أيضاً عن مجموعة جديدة من رقائق الذكاء الاصطناعي التي ستطرحها خلال السنوات الثلاث المقبلة وفقاً لوسائل إعلام صينية.

وتخطط الشركة لإطلاق معالج «أسيند» 950PR مطلع العام المقبل ومعالج «أسيند» 950DT أواخره، ومعالج «أسيند» 960 أواخر عام 2027، ومعالج «أسيند» 970 أواخر عام 2028.